开户炒股市场对低温固化型导电银浆的需求呈现爆发式增长

低温导电银浆综合性能领先之选

在电子材料领域，导电银浆作为关键功能材料，其性能直接决定了电子器件的可靠性与效率。近年来，随着柔性电子、低温共烧陶瓷（LTCC）、光伏电池等新兴技术的快速发展，市场对低温固化型导电银浆的需求呈现爆发式增长。在这一背景下，善仁新材通过持续的技术攻关，成功研发出综合性能跃居行业首位的低温导电银浆产品，不仅填补了国内高端市场的空白，更在全球竞争中展现出中国材料的创新实力。

一技术突破：低温高效与稳定性的完美平衡

传统导电银浆通常需要200℃以上的高温烧结才能形成稳定导电网络，这极大限制了其在热敏感基材，如PET薄膜、纸张或生物医用材料上的应用。善仁新材的研发团队通过纳米银颗粒表面修饰技术和有机载体体系优化，将固化温度降至80-120℃区间，同时保持方阻值低于5mΩ/□（25μm厚度），这一数据较国际同类产品提升约20%。其核心技术在于：

1. 纳米银复合结构设计：采用核壳结构银颗粒，外层包覆低温分解型有机配体，在加热时既能快速形成导电通路，又避免了高温导致的基材变形；

2. 流变学精准调控：通过添加特种触变剂，使浆料在印刷时具有高剪切稀化特性，确保细线宽（最小15μm）图案的印刷精度，固化后体积收缩率控制在0.3%以内；

展开剩余66%

3. 环境耐受性强化：经1000小时85℃/85%RH老化测试后，电阻变化率小于3%，远超IEC61215标准要求。

二应用场景拓展：从光伏到生物医疗的跨界赋能**

凭借卓越的低温工艺适应性，善仁新材的导电银浆已成功应用于多个高附加值领域：

1柔性光伏组件：在钙钛矿太阳能电池的电极制备中，AS9120纳米烧结银浆低温特性避免了钙钛矿层的热降解，使组件转换效率提升至24.7%（第三方认证数据）；

2印刷电子标签：配合卷对卷印刷工艺，AS6771可在纸质基材上实现RFID天线的大规模低成本制造，单批次良品率达99.2%；

3可穿戴设备：AS7126可拉伸导电银浆与弹性基材的兼容性使其成为心率监测贴片等产品的理想选择，经5000次弯曲测试后导电性能无衰减；

4医疗传感器：AS5906氯化银导电银浆生物相容性认证通过后，已用于一次性体温传感器的电极制作，灭菌过程中性能保持稳定。

三产业化优势：成本控制与绿色制造双突破

在性能领先的同时，善仁新材通过原料本地化和工艺革新实现了降本增效。其独创的“液相还原-连续包覆”一体化生产设备，将纳米银粉制备周期从传统工艺的48小时缩短至6小时，能耗降低65%。目前，其嘉兴生产基地已建成年产200吨的智能化产线，可满足客户从实验室级（10g装）到工业级（20kg桶装）的全规格需求。

四市场反馈与行业影响**

纳米烧结银浆AS9120BL在华为柔性电路板试产项目中，相比进口材料将贴装不良率从1.5%降至0.3%；而在某军工企业微波组件中的应用，AS9376烧结银膏则使器件Q值提升30%。国际竞争对手如杜邦、京瓷已开始调整同类产品技术方案，竞相模仿善仁新材配方思路，侧面印证了善仁新材的技术竞争力。中国科学院微电子研究所评价称：“这种浆料突破了低温条件下导电性、附着力和耐久性的‘不可能三角’，为下一代电子器件提供了基础材料支撑。”

未来，善仁新材计划进一步拓展银浆在超低温（<60℃）固化、3D打印电子等前沿方向的应用。随着全球对碳中和技术的需求增长，这种兼具高性能与低碳特性的材料，或将成为中国智造向产业链高端攀升的又一标杆。

AS9120纳米烧结银浆

发布于：上海市

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